簡要描述：鍵合絲金絲拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域

鍵合絲金絲拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域

鍵合絲的作用

鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之問實(shí)現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線。其力學(xué)強(qiáng)度需要用鍵合絲拉伸試驗(yàn)機(jī)對(duì)其進(jìn)行拉伸強(qiáng)度測試，恒定拉力測試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一是一種具備優(yōu)異電器、導(dǎo)熱、機(jī)械性能并且化學(xué)穩(wěn)定性好的內(nèi)列線材料,是制造集成電路及分立器件的重耍結(jié)構(gòu)材料。半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲(Cold bonding wire)是封裝行業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，它決定著集成電路的發(fā)展水平。

鍵合絲金絲拉伸試驗(yàn)機(jī)的功能

設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測試坐標(biāo)點(diǎn)。

搭配自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組、電動(dòng)夾爪模組，微觀下更易操作。

配置旋轉(zhuǎn)模組，軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。

配置3個(gè)力量傳感器，XYZ三個(gè)方向的拉壓或摩擦力測試。

高速力值采集系統(tǒng)，可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。

平臺(tái)夾具根據(jù)測試產(chǎn)品定制，共用性強(qiáng)，可兼容多種產(chǎn)品。

設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測試針頭造成損壞。

利用軟件計(jì)算MAX力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

測定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值，測定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。

測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）

檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入，檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。

軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES上傳

具體鍵合絲金絲拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)的技術(shù)參數(shù)以及功能請(qǐng)與蘇州聯(lián)往設(shè)備溝通！